高通驍龍835處理器原型機(jī)首曝 附件
IT之家訊 在CES2017召開(kāi)前夕，高通正式公開(kāi)了驍龍835處理器的全部參數(shù)，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)采用雙叢集八核心設(shè)計(jì)，高性能核心主頻最高2.45GHz，效能核心最高主頻1.9GHz，集成X16 LTE基帶，支持Cat.16下行/Cat.13上行。
業(yè)內(nèi)著名分析師孫昌旭在高通本次發(fā)布會(huì)之前探到了驍龍835芯片及原型機(jī)的真機(jī)，真機(jī)如下：
與之前每一代高通驍龍?jiān)蜋C(jī)相同，這次公開(kāi)的驍龍835原型機(jī)依然是僅以展示性能為主，外觀方面自然也沒(méi)有必要在意。下方則是驍龍835芯片與另外一款芯片和硬幣大小的對(duì)比。
按照孫昌旭的推測(cè)，本次首發(fā)驍龍835處理器的手機(jī)很有可能為小米6以及三星S8，不過(guò)小米6被曝光的更徹底，因此可能性更大，不過(guò)如果無(wú)意外，小米6搶到國(guó)內(nèi)首發(fā)沒(méi)有問(wèn)題。
另外據(jù)傳聞，小米6有三個(gè)版本：即驍龍835雙曲面OLED、驍龍835直面OLED以及一款MTK平臺(tái)的米6。小米6很有可能在4月份發(fā)布，不過(guò)也不排除與三星S8搶驍龍835的首發(fā)。
還是希望S8 能夠搶首發(fā)
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